THIẾT KẾ MẠCH ĐIỆN TỬ

     

Trong nội dung bài viết này Điện Tử sau này sẽ chia sẻ các quy tắc trong xây dựng mạch điện tử

1. Quy tắc thi công và bố trí linh kiện.a. Khoảng cách đường dây cùng với viền mạch > 5mm = 197milb. Đặt trước linh kiện có tương tác mật thiết với kết cấu như bộ connector , công tắc, phích cắm nguồnc. Ưu tiên đặt linh phụ kiện chính và linh phụ kiện có diện tích s lớn, sau đó dùng linh phụ kiện chính có tác dụng tâm, để các linh phụ kiện điện khác ở xung quanhd. Linh kiện có hiệu suất lớn đặt ở vị trí dễ dàng tản nhiệte. Linh phụ kiện có chất lượng lớn cần tránh đặt tại chính giữa của mạch, nên đặt ở viền cố định và thắt chặt trong vỏ hộp (case)f. Có linh kiện kết nối tần số cao yêu cầu đặt càng ngay gần càng tốt, để sút thiểu phân bổ tín hiệu cao tần và nhiễu điện từg. Linh kiện input với output cố gắng đặt càng xa càng tốth. Linh phụ kiện có áp suất cao cố gắng đặt trên vị trí nặng nề chạm nên khi chạy thửi. Linh kiện nhạy cảm cùng với nhiệt bắt buộc đặt xa linh phụ kiện phát nhiệtj. Bốc viên linh kiện rất có thể điều chỉnh nên điều chỉnh cho thuận tiệnk. Cân nhắc tới hướng truyền tín hiệu, chuẩn bị xếp hợp lý để hướng truyền bộc lộ được thống nhấtl. Bố cục tổng quan cần cân nặng bằng, đồng đều, theo gần kề nhaum. Linh phụ kiện SMT cần chú ý thống tuyệt nhất hướng hàn, để thuận tiện cho việc hàn, sút thiểu tài năng bị hàn ngay tức khắc với nhaun. Tụ lọc nên được sắp xếp gần vị trí cổng đầu ra (output) của nguồno.


Bạn đang xem: Thiết kế mạch điện tử


Xem thêm: Ánh Dương Mobile 772 Nguyễn Trãi, Đại Kỷ Nguyên Việt Nam: Số 04

Độ cao linh kiện lớp hàn giới hạn là 4mmp. Đối cùng với PCB có linh kiện ở cả hai mặt, IC lớn và dày đặc, linh phụ kiện xuyên qua bỏ trên lớp top, lớp bottom chỉ đặt linh kiện nhỏ, số chân ít với những linh kiện dánq. Đối với linh kiện kích thước nhỏ dại nhưng gồm nhiệt lượng cao thì bài toán thêm vật dụng tản nhiệt khôn cùng quan trọng, linh kiện có hiệu suất lớn hoàn toàn có thể phủ đồng để tản nhiệt, không chỉ có vậy xung xung quanh những linh kiện này cố gắng không để các linh kiện mẫn cảm với nhiệt.r. Linh kiện tốc độ cao nên được sắp xếp gần lắp thêm liên kết; mặt đường mạch số và mặt đường mạch mô phỏng nên bóc rời, xuất sắc nhất bóc tách rời tiếp đất, tiếp đến lại tiếp đất 1 điểms. Khoảng cách lỗ khoan tới lớp hàn đệm cạnh bên tối thiểu là 7.62mm (300mil), khoảng cách từ lỗ khoan định vị tới viền của linh kiện dán về tối thiểu 5.08mm (200 mil)




Xem thêm: Số Mặt Phẳng Đối Xứng Của Hình Tứ Diện Đều, Số Mặt Phẳng Đối Xứng Của Khối Tứ Diện Đều Là:

*

2. Quy tắc thi công dâya.Dây đề xuất tránh góc nhọn, góc vuông, cần đi dây ở góc 450b. Dây tín hiệu các lớp ở kề bên theo hướng trực giaoc. Bộc lộ cao tần đề xuất ngắn nhất có thểd. Biểu hiện input với output cố gắng tránh đi dây tuy nhiên song ngay gần nhau, tốt nhất có thể giữa những dây thêm dây tiếp đất để kị ghép hồi tiếp.e. Hướng đi của dây nguồn với dây tiếp đất mạch 2 lớp cực tốt nên thống tốt nhất với hướng dữ liệu để tăng khả năng chống ồnf. Dây tiếp đất kỹ thuật với dây tiếp khu đất mô bỏng cần bóc tách riêngg. Dây đồng hồ thời trang và dây bộc lộ cao tần cần căn cứ theo yêu ước trở phòng riêng nhằm tính độ rộng của dây, phù hợp với trở khángh. Sắp xếp dây bên trên toàn mạch, khoan lỗ cần phải đồng đềui. Lớp nguồn với lớp tiếp đất riêng, dây nguồn với dây tiếp đất cố gắng ngắn cùng dày, đoạn vòng giữa nguồn với tiếp khu đất nên thiết kế ngắn nhất có thểj. Bố trí dây của đồng hồ thời trang nên hạn chế khoan xuyên, cố gắng tránh đi dây song song với hầu hết dây biểu hiện khác và yêu cầu cách xa dây biểu lộ thông thường, tránh tạo nhiễu mang lại dây tín hiệu; Đòng thời tránh thành phần nguồn bên trên mạch, phòng kháng nhiễu giữa nguồn cùng đồng hồn; khi trên 1 bản mạch có khá nhiều đồng hồ khác tần suất, 2 dây đồng hồ đeo tay có tần suất không giống nhau không được đi tuy nhiên song; Dây đồng hồ đeo tay nên né tiếp cận với cổng ra, kị việc đồng hồ đeo tay cao tần ghép nối cùng với dây CABLE ouput và phát xạ; ví như trên mạch bao gồm đồng hồ chuyên dụng có gắn chip, phía dưới không được đi dây, đề nghị phủ đồng phía dưới, khi quan trọng thì bóc riêng.k. Dây truyền dấu hiệu vi sai theo cặp buộc phải đi song song, nỗ lực giảm thiểu xuyên lỗ, khi cần phải xuyên lỗ thì xuyên cả hai dây để cùng trở kháng.

l. Lúc cự ly thân 2 mọt hàn khôn cùng nhỏ, giữa các điểm không được ngay thức thì mạch trực tiếp; lỗ xuyên dẫn từ bỏ mạch dán nỗ lực cách xa lớp hàn đệm.Gửi email bài đăng này